Descripción
Pasta té rmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisió n de calor entre el chip y el disipador de calor metá lico esencial para una refrigeració n eficiente.
Compatible con procesadores chipsets tarjetas grá ficas etc.
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Cantidad:
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0.5 g
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Conductividad té rmica:
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> 1.93 W/m– K
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Impedancia té rmica:
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< 0.115 º C/W
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Constante dielé ctrica:
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> 5.1
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Temperatura de funcionamiento:
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– 30 ~ 300 º C
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Color:
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Plata
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Valoraciones
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